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数码快讯:英特尔新任CEO英特尔在制造CPU方面必须优于苹果

2021-03-30 04:01:28来源:
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近日很多人都在关注数码方面的信息,大多数网友都想要知道最新的数码信息,因为信息与我们的生活也是息息相关的,那么接下来就由小编来给大家分享下小编所收集到数码方面相关的信息吧(以下内容来自于网络非小编所写,如有侵权请与站长联系删除)

  据外媒The Verge报道,英特尔公司在1月14日召开了一次全体员工会议,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)出席了此次会议。据报道,Gelsinger对英特尔员工说,“我们必须为PC生态系统提供比Cupertino(库比蒂诺,苹果总部)一家生活方式公司生产的任何产品都要更好的产品。”“我们将来一定要这么好。”

Pat Gelsinger
Pat Gelsinger

  英特尔本周早些时候宣布,现任首席执行官鲍勃斯旺(Bob Swan)将于2月15日卸任,由VMware首席执行官Pat Gelsinger接替。这标志着Gelsinger重返英特尔,他此前在英特尔工作了30年。

  英特尔最近面临着来自苹果和AMD的日益激烈的竞争。苹果早在6月份就宣布了向自己的硅芯片的转型,称之为“Mac的历史性一天”。这一转型进展顺利,与现有的基于英特尔的Mac相比,基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和电池寿命。

  虽然苹果未来仍将在一些Mac电脑上使用英特尔芯片,但摆脱对英特尔的依赖意义重大。就在AMD从英特尔手中夺取游戏性能桂冠之际,新款Ryzen5000移动芯片也给其笔记本电脑的霸主地位带来了压力。

英特尔
英特尔

  Gelsinger现在面临着与苹果、AMD等公司竞争的现实,此前英特尔多年来一直在努力向10nm制造工艺转型。英特尔还将其7nm芯片至少推迟到2022年,该公司目前面临着是否将芯片制造外包的艰难决定。

  彭博社最近报道称,英特尔正与台积电和三星商谈将部分芯片生产外包。市场研究公司TrendForce称,英特尔约20%的非CPU芯片将同时外包给台积电和UMC。

  分析人士认为,将自己的CPU生产外包,将使英特尔能够更加灵活,专注于自己的设计,以从经历过的10nm问题中恢复过来。苹果、AMD、高通、联发科和其他英特尔竞争对手已经在使用台积电进行芯片生产。

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